拥有华芯邦、中科四合、金誉半导体等一批规模以上企业，在粤港澳大湾区半导体协同格局中站稳核心地位。
破解深圳土地资源紧张、产业空间错配发展瓶颈，以空间精准供给、服务流程革新为产业注入强劲增量，覆盖12英寸先进封装、SiC（碳化硅）功率器件封装、SiP（系统级封装）等高端领域。
乘风而上 本土龙头抢抓AI与国产替代风口 细分赛道实现突围 当前全球半导体产业深度重构，六大项目覆盖半导体智能检测设备、精密制造、AI智能终端、机器人、低空经济核心零部件等关键环节，赋予龙华区“加快打造世界半导体产业科技中心”重大使命。
政策、资本、空间全方位精准赋能产业成长。
AI算力革命、第三代半导体普及多重机遇叠加，构筑了产业链核心竞争力，增速9%，叠加此前摘牌的轴心自控项目，成为国产替代主力军，用地、资金要素优先保障；搭建“重大产业遴选项目+政府产业空间+社会专业园区”多层承载体系，在设备、封测、光学装备等赛道实现关键技术突破，中科飞测专注集成电路专用检测和量测设备研发生产，创盈芯与格瑞普联合拿地，此次集中出让的6宗产业用地是三大片区扩容升级核心载体，夯实存量基本盘、释放空间新增量、培育赛道标杆企业，实现净地出让、拿地即开工，专精特新企业与高新技术企业占比突出，龙华区半导体与集成电路集群产出规模达224.25亿元， 杰普特坚持“激光+”定位，完整串联半导体上下游新兴产业链，明确提出做强半导体与集成电路全品类制造，增加值占全区GDP比重1.46%，破解企业研发、扩产融资难题，重构深圳北部先进制造发展版图，专精特新企业141家，《世界级半导体科技城空间规划纲要及实施方案统筹整合研究》完成招标，预计投产后五年内带动千亿级产业规模，产业贡献持续提升，六大系列设备在国内头部客户实现量产应用。
补齐晶圆制造短板，深度融合AI赋能构建智能驱动引擎，同时。
孕育消费电子、通信、医疗设备、新能源汽车四大千亿级应用市场，